重视用户体验 盘点2013年主板技术变革

hoolay

开启新世界 主板技术变革拉开帷幕

    转眼恍惚间，2013年马上就要结束。不知道各位网友在这一年中都有什么斩获，或者在今年中有没有遇到一些意外的惊喜。反正对于IT电子产品来说，一年的时间可不算短了，在如今电子产品仍在高速发展更是如此。而对于近两年相对平静的PC DIY领域，一年往往是产品推陈出新的一个完整周期，所以在正值年末的当下，是时候对2013年主板技术部分进行回顾了。

    总的来说，在整个IT产业都在从桌面端向移动智能终端转向的大背景下，PC DIY近两年相对疲软已经成为了不争的事实。当然这似乎也遵循了万物发展的一个规律，因为PC在经历了90年代中期到现在20年左右的发展后，其实已经度过了高速发展期，无论是行业还是技术都已经进入了相对平稳的阶段。如果说2000年左右还是一个技术爆炸的时间点，那么如今则更加适合规格标准的统一。如果想要在当下让过多“出格”的想法变为现实，短时间显然是不现实的。

    如果我们将PC DIY领域再进行细分，那么硬件三大件（CPU、主板、显卡）则是引领业界的核心部分。在显卡部分，AMD和NVIDIA每年都会推出针对性很强的产品，似乎在每一个产品线上双方都有细分型号可以作为死敌来对峙。相对来说，主板的发展则和CPU部分更多的联系起来，毕竟无论是Intel平台还是AMD平台，主板制造厂商都需要在“芯片组”的规定下，再进行线路和规格组件的设计。

功能性组件是解决产品同质化最有效的一剂良药

    主板相对于CPU部分更多的是以绿叶的身份出现，这样说其实也并不是没有道理。但如果主板不主动打破常规，仅仅根据不同的芯片组和接口插槽的变化，进行简单的升级处理，这就会出现一个非常严重的问题：那就是产品的同质化。毕竟在标榜高自由度的PC DIY领域，同质化是最忌讳出现的问题。难道在主板的技术端已经没有什么突破空间了吗？在方圆之间，我们还是能看到曙光的，今天我们就要从技术层面来看看主板在这一年有什么突破。

Intel阵营8系主板：保留曲目以外有惊喜

    既然主板是遵循Intel和AMD两大芯片组提供商来设计的，而在今年下半年两大阵营又分别推出了全新的芯片组，所以我们首先从芯片组为出发点，从而可以对主板技术的发展有更清晰的了解。

    由于Intel在今年6月份推出了全新的Haswell架构处理器，虽然Haswell架构处理器在GPU性能上有了不小的提升，但处理器针脚设计上也从IVB的LGA 1155改为了LGA 1150，消费者想要体验新U原来的7系主板是不可能了。于是在Haswell处理器推出的同期，全新的8系主板也陆续亮相。

●H81/B85/H87/Z87组成完整产品线

    相比7系主板的B75/H77/Z77，B85/H87/Z87这三条产品线无论是产品的定位还是命名都直接用数字上的延续进行了简单的区分，而H81主板算是唯一一个隔代传承的芯片组。

    在SNB处理器时期，H61主板作为SNB平台性价比用户的首选。但7系主板上，由于USB3.0/PCI-E3.0/SATAIII高速接口都原生得以提供，可以说7系主板代表着主板高速接口升级的一个里程碑。而7系主板并没有“H71”主板，反而原本作为商用入门的B75主板阴差阳错的成为了家用实惠的首选。

    所以H81芯片组主板的出现并不是什么意外，相反更算是家用入门主板真正的回归。那么H81和B85两款主板到底有什么区别呢？其实除了B85多了一些中小型企业管理套件，这个对我们日常家用并没有什么影响，H81和B85最大的区别在于内存插槽数量的上限不同：H81最高支持2条内存插槽，而B85则是4条。不过从实际使用出发，即使是大部分游戏玩家，配备的也是两条内存组建双通道而已，4条内存插槽其实并不是必须的。而且在一些mATX板型的主板上，一些B85主板也会因为板型的限制，而采用2条内存插槽的设计。所以对于一般用户来说，H81和B85在性能上并没有什么区别。

●供电部分更注重效率

Haswell整合了电压调节模块（图片来自驱动之家）

    上面介绍了8系芯片组上的一些特点，不过在供电部分，8系主板的设计也更加成熟。由于Intel方面已经在Haswell处理器上集成了VRM（Voltage Regulator Module）电压调节模块，从而改进了处理器供电的精细度，并且在不影响性能的前提下降低了功耗。在此前VRM及供电IC都设置在主板上，而为了加强处理器供电，供电电路相数不断猛增，制造成本和占用空间也水涨船高。而此次VRM集成在CPU中，也或多或少的降低了主板上供电部分设计的复杂性。

供电相数并不是供电品质的唯一评判标准

    所以在8系主板中，我们可以明显看到过多的供电相数已经不再常见，选用高效率的供电元器件则成为主板供电设计部分的趋势。毕竟如果单个电器元件的品质一般，单纯的靠相数堆砌，并不能在超频应用上得到期待中的表现，相反更多的发热和功耗则是双刃剑的另一端。

●CPU和主板在超频上都有贡献

    对于超频发烧友来说，新处理器的超频性能则是玩家关注的重点。而此次Intel首次将原先只存在于SNB-E/IVB-E处理器上才有的RCR（Reference Clock Ratio）外频超频技术，延伸到了普通桌面级平台上。 而在RCR技术的支持下，Haswell处理器的外频分为1.0X，1.25X以及1.67X倍三档（基频为100MHz），即100MHz，125MHz及167MHz。我们虽然不能对处理器外频参数进行随意调节，但在相对不那么激进的稳定情况下，我们也确确实实实现了CPU外频的超频。

B85芯片组也能破解超频？

    为什么说主板部分也有贡献呢，这是由于原本Intel推出的8系芯片组中，原本只有Z87芯片组是官方支持超频的选手。但由于Intel芯片组上超频的Bug，一些B85、H87甚至是H81主板也能通过破解进行超频。

    这似乎是所有入门用户的一个意外收获，不过笔者要提醒大家一下：第一，虽然CPU部分可以进行破解超频，但非Z87芯片组主板的内存部分还是不支持超频的。第二，如果主板供电规格不够充分，那么入门级主板超频的稳定性也是比较大的问题。第三，假如我们使用了非Z87旗舰芯片组主板进行超频平台搭建，其实整机的成本也会水涨船高，原本追求的性价比似乎也并不明显了。

AMD阵营APU平台：A88X主板先行一步

●Kaveri APU处理器迟迟未到 A88X主板先行一步

    相比Intel阵营全新处理器的发布，AMD阵营在今年则稍显沉闷了一些。虽然AMD在今年6月份放出了基于Richland核心的第二代APU处理器的旗舰新品：A10-6800K，其拥有高达4.1GHz的主频和全新的HD8670D的GPU核心。不过相比此前APU的旗舰型号：A10-5800K，两款处理器的针脚都是Socket FM2接口，并没有牵扯到CPU底座更换这个问题。

    有的朋友可能认为，Intel更换CPU底座针脚，从而带动主板全面的升级更换，算是非常聪明的经营策略，同时也能尽量快的让准备组建新平台的用户，不再考虑老的IVB平台，甚至SNB平台。但AMD年底推出的A88X芯片组，走的却是一条和Intel大相径庭的道路。

A88X芯片组

    A88X芯片组主板的最大亮点就是该板的兼容性很好，因为主板上虽然采用了全新的Socket FM2+接口，但板载FM2+接口的A88X主板也同时支持与FM2接口对应的处理器产品，所以消费者选择当下的第二代APU和速龙II X4搭配A88X主板都是可以的。而FM2+接口主要还是为了下一代APU处理器而设计的：根据AMD在处理器推出的计划，代号为Kaveri的下一代APU处理器将在明年年初与我们见面。

A88X主板支持FM2/FM2+接口处理器

    除去FM2接口变为FM2+接口之外，如果归纳A88X芯片组相比A85X芯片组的变化，主要有以下两点：A88X芯片组所原生的USB3.0接口通过了微软Windows 8 WHQL认证；使用Kaveri APU可使主板的PCIE插槽速度达到PCIE 3.0规范。这也让一些支持Dual Graphics技术（核心显卡和独立显卡组建混合交火）的主板，能表现出更出色的图形性能。

●多元化的发展 次时代主机成为PC延伸的一部分

APU在次时代主机上的表现不错

    当然今年AMD在PC端并没有太大的动作，在次时代主机平台上的风生水起也是一个原因。就在刚刚过去的11月份，PS4和Xbox One这两款次时代游戏主机先后发售。如果大家对游戏机行业也有所关注，一定都知道这两台主机的CPU采用的都是基于X86架构的AMD处理器。没错，其处理器核心就是不久后将见到的Kaveri APU。并且两款处理器都采用了八核心，从现在次时代主机的游戏画面上，我们还是看到了APU图形性能的强大，相信在明年A88X主板携全新Kaveri APU处理器可以让核显平台再上一个新台阶。

重视用户体验 Hi-Fi音频/网络优化成热点

    在简要总结了一下Intel和AMD两大阵营的芯片组情况后，我们要从主板制造商方面来看看主板进化的方向。相比全新CPU和对应芯片组的进化，主板厂商更多的是从主板的规格组件上进行设计。早在多年前，超频似乎是一个非常具有诱惑力的词语，主板的规格和用料的好坏也是影响整个平台性能发挥的重要部分。不过这几年，随着PC DIY进入了一个稳定的调整期，不少实力逊色的主板厂商都已经退出了舞台。

    当然这些还活跃在PC DIY市场上的主板厂商，也通过主板产品在市场上的反响和用户实际的反馈中吸取经验。更重要的是，在这两年IT行业逐渐向移动智能终端靠拢的同时，PC DIY的弱点也体现的比较明显了，那就是各个硬件作为散件，相比手机、平板一个完成的产品，其功能性往往无法第一时间体现出来。而主板本身又不具备明显的性能参数，更多的是刚性需求。

    所以在7系主板上我们就看到了主板厂商开始再主板功能性上做文章，而到了8系主板上，根据用户不同的需求，游戏主板/超频主板/Hi-Fi主板则有了更加明确的产品线划分，而主板的功能性更加鲜明。其中主板音频和网络优化成为了体现主板技术含量的两个部分。

●Hi-Fi音频成为主板发展新方向

Hi-Fi系列已经成为映泰的标志

    主板的音频部分在早先其实并没有受到一定的重视，而近两年消费者对于音频部分的品质也有了更高的追求，耳机、音箱都从原来发烧友的级别，逐渐走进了大众用户的视野范围之内。其中映泰的Hi-Fi系列就是首先将音频部分作为卖点的产品，并且在这两年音频技术的不断积累和成熟下，Hi-Fi已经成为映泰主板的一个标志。

华硕ROG系列M6I 声卡部分可拆卸

    在映泰提供PC Hi-Fi理念之后，主板音频部分的重要性也开始被其他厂商所重视。华硕的SupremeFX、技嘉的魔音、微星的Audio Boost、华擎的Purity Sound，这些都是为了强化主板音频部分的一些创新技术。不过单独从音频芯片部分来看，主板上主要是应用了Realtek的高规格音效芯片，也有少数产品选择了创新的音响级别声卡芯片。

声音部分如今也能DIY了

    这里值得一提的是，技嘉的Sniper系列的魔音音效在今年8系主板上也有不小的进化。因为此次魔音音效部分的运放芯片可以进行更换，用户完全可以根据自己对声音的不同取向，从而选择适合自己的运放芯片，配合音效增益开关，冷峻或者温润的声音完全由我们消费者来决定。

USB DAC是PC Hi-Fi的一个契机

    另外，对于专业级别的音频发烧友，技嘉还推出了拥有独立供电的数字音频输出接口，USB DAC接口就是主板业界中首次应用，可以将纯净的数字信号输出到专业的音频设备上。这样一来，PC端大容量存储空间和专业音频设备双方的优势得以结合，从而真正实现了PC Hi-Fi的理念。

●网络优化并非一蹴而就的事

    主板通过对高规格网卡芯片的应用，也进一步实现了对网络环境的优化，其中Killer网卡应该算是今年曝光率最高的一款芯片了。在8系主板中，很多主打游戏功能的主板产品，都在主板上选择了Killer网卡芯片，在电竞游戏热度不减的当下，如果能有效降低网络延迟，那么对于线上玩家来说确实有一定的帮助。

Killer 2205网卡芯片

    不过这里提醒大家一点的是，网络环境的好坏最重要还是取决于运营商，而用户所在区域线路的架设对网速也有很大的影响。如果上游端网络信号已经不能满足我们，那么即使拥有再好的网卡芯片，网络环境的改观也是微乎其微的。另外，相比Killer网卡，Intel全新的1217V网卡也拥有不错的性能，并且在系统资源占用度上也有一定优势。

配套软件更丰富 主板功能更直观

●配套软件更丰富 主板功能性更加直观

    相对于主板功能性硬件上的大张旗鼓，基于这些硬件技术而研发的软件也逐渐体现出了价值。相比之前的主板产品，今年主板在配套软件上表现确实有些雨后春笋般的感觉。之所以给我们这种感觉，那是因为软件往往是依托于硬件而存在的，如果没有实力雄厚的技术研发团队，能更加直观体现价值的软件也就无从谈起。所以用“前人种树后人乘凉”来形容硬件和软件的关系是最合适的，功能性硬件已经成为主板技术竞争的最前线，软件更加丰富也就成为理所应当的事情。

通过软件把控CPU性能变得轻松

    其中一直以不断创新作为核心竞争力的华硕，在软件部分可以说做的最为成熟。其中Ai Suite（软件管家）更是将丰富的软件集中在一个汇总菜单中，用户在使用起来更加方便。其中，上图就是华硕双智能处理器对应的软件界面，软件界面运用了很多图形化元素，让用户可以更加直观的进行操作，即使调整细节参数也不会变的手忙脚乱。

Smart Ear 3D技术

    之前我们也提到了Hi-Fi音频已经成为了热点，而映泰还为我们带来了Smart Ear 3D这个声音增益软件。映泰特有的3D运放芯片，可以提供六种不同的空间音效，用户可以在软件中进行切换选择出适合当下的听音体验。由于该板添加了耳放芯片，可以支持高阻抗的耳机接入PC平台。而智能耳放调控可以通过软件智能识别耳机的阻抗参数，从而将声压调整到一个比较舒服的大小。

狙击键帮助我们在FPS游戏中拥有更加稳定的准星

    对于游戏玩家来说，华擎的Key Master就刚好有一项令FPS游戏玩家欢呼雀跃的功能，那就是狙击键。简单来说，首先我们设定一个按键为狙击键，当我们在游戏中按下狙击键进行射击时，准星的晃动会变得更小。此外，狙击键还支持调整键盘速度及键盘延迟，让我们的发挥更加自由。

    上面笔者仅仅是举了几个例子，但也反映了主板厂商在软件配套上做出的努力。毕竟如果仅在硬件上配备了高规格的芯片，软件上面做的不到位，带给用户的体验也会大打折扣。所以看到如此多的软件已经成为主板技术不可分割的一部分我们深感欣喜，因为主板厂商真正开始重视我们终端用户的实际使用感受，而主板软硬件的互相促进相信也是未来主板行业复苏的一个信号。

未来曙光犹存 主板要走自己的路

●未来曙光犹存 主板要走自己的路

    2012年整个PC DIY行业都出现了大幅度的衰退，但一些人认为不可避免的“世界末日”却并没有发生。虽然我们现在还没有相应的数据来反映2013年PC产业的具体情况，但今年PC DIY还是有回暖的趋势。

    CPU部分，Intel今年主推的第四代酷睿i系列处理器，在核显性能上有了大幅增长，这不仅仅是回应APU而做的针对调整，更是整个核显平台逐渐走向成熟的标志；AMD阵营，代表高端旗舰的FX系列处理器并没有更为激进推出新品，而是将普及度更高的APU推向了包括在次时代主机的其他平台上，这也是PC影响力的一个侧面体现。

声波雷达 创意之余也带给我们更多启迪

    对应的主板部分，相比一般的消费级电子产品，PC硬件产品由于是更加独立分开的个体，并不能直接体现出产品的技术和特色，更不要说缺少性能体现的主板了。而2013年在芯片级厂商提供全新规格标准之后，厂商也通过自己在研发上更多地投入，激发了主板的软硬件功能性的表现。游戏主板、Hi-Fi主板、超频主板、主打稳定的主板，这些都是因为主板特色功能明显的差异，从而形成了更多有卖点的产品线。

    对于消费者来说，功能明确的产品线在方便了我们挑选产品的同时，人性化易用度高的功能也让我们的花费拥有更多的价值。虽然PC DIY整体是一个体现自由度的行业，但从某一方面来讲主板更多的是一个承载者，换句话说主板更多的是体现了辅助性和服务性。如果主板能在搭配硬件的同时，提供更多人性化的功能，从而最大限度的满足终端用户的实际需要，应该是主板未来的一条康庄大道。

从iPhone近年相对平稳的发展 我们也能“管中窥豹”到整个移动端

    当然我们对未来主板技术的期许还有很多，虽然当下音频部分已经成为主板功能性的热点，但如果厂家开始互相模仿，那么这些当下还是特色的功能，几年后可能又变成了产品同质化的另外一个实例。我们可以看到，PC硬件经历了多年的发展，但存储部分确实整体性能的最大瓶颈，不过随着固态硬盘制造成本的下降，SSD也逐渐成为性能及用户的必备。另外在内存部分，具有更高规格和速度的DDR4内存预计也会在明年年底出现。主板对于存储设备上的支持上，除了板载相应的接口插槽以外，能否还有更多动作，值得我们期待。

    在整个IT产业都已经将重点放在了移动端的大背景下，包括PC DIY在内的桌面市场的光鲜已经褪色不少。不过无论怎样，笔者坚信PC DIY行业即使是在黑暗中爬行，也不会消亡。因为智能手机、平板大红大紫的现在，PC多年前早已经经历过了，而随着苹果、微软、Google这些业界巨头纷纷进入移动领域，这个市场慢慢的也会归于稳定的常态。因为无论是技术研发端，还是终端消费者，对于移动智能领域的兴奋点并不会一直处于高点，在经历了爆炸般的惊喜过后，趋于平静是最终的结果。所以对于PC DIY，对于主板部分，我们只要明确目标走属于自己的路，其实明天的曙光就在眼前。

、Nikita灬

以前玩游戏比较注重配件，现在倒是注重的比较少了！觉得反正都不怎么玩游戏，随便就好！